芯片加熱體與傳(chuan)統電熱管加熱體的(de)區(qu)別(bie)：

       傳統發熱原理

電熱(re)(re)管(guan)(guan)(guan)是在無(wu)縫金屬管(guan)(guan)(guan)內（碳鋼(gang)管(guan)(guan)(guan)、鈦(tai)管(guan)(guan)(guan)、不(bu)銹鋼(gang)管(guan)(guan)(guan)、銅管(guan)(guan)(guan)）裝入電熱(re)(re)絲，空(kong)隙(xi)部分(fen)填滿(man)有(you)良好導熱(re)(re)性(xing)和絕緣性(xing)的氧化鎂粉后縮管(guan)(guan)(guan)而成(cheng)，再(zai)加工成(cheng)用戶所需要的各(ge)種型狀，當高(gao)溫電阻絲中有(you)電流(liu)通過時，產生的熱(re)(re)通過填充的氧化鎂粉向(xiang)金屬管(guan)(guan)(guan)表面擴散，再(zai)傳遞到被加熱(re)(re)件(jian)或空(kong)氣(qi)中去，達到加熱(re)(re)的目的。間接加熱(re)(re)，加熱(re)(re)慢，熱(re)(re)效率只有(you)81%。

芯片加熱(re)體發熱(re)原理

厚膜發(fa)熱加熱，發(fa)熱體直接印在基(ji)體上，相(xiang)當于基(ji)體直接發(fa)熱，減少中間傳導(dao)損失。加熱快(kuai)，熱效率(lv)高達98.9%，使用(yong)壽命長(chang)達20000小時。

芯片加熱(re)體的特點：

◎節能：

節省(sheng)(sheng)30%耗(hao)電量，智能加熱(re)，省(sheng)(sheng)去保(bao)溫耗(hao)電，加熱(re)效率為98.9%。 

◎環保： 

電(dian)能(neng)完美轉化成(cheng)熱能(neng)，低碳(tan)環保，使(shi)用過程中無二氧化碳(tan)排(pai)放。

芯片加熱體不(bu)易(yi)結垢，永(yong)保清潔熱水，無環境(jing)污染。 

◎安全：

航天科技(ji)保障(zhang)安(an)全，多(duo)層絕緣(yuan)保護，絕緣(yuan)性能(neng)是電熱絲(si)的250倍。

◎高效：

芯片加熱(re)速度(du)比(bi)電熱(re)絲快5倍，開機(ji)3秒(miao)加熱(re)體升(sheng)溫(wen)到150-300℃。